5月23日，據(jù)知情人士透露，因?yàn)榘l(fā)熱和功耗問(wèn)題，三星電子最新的高帶寬內(nèi)存（HBM）芯片尚未通過(guò)英偉達(dá)的測(cè)試，故無(wú)法用于其人工智能處理器，問(wèn)題主要涉及三星電子的HBM和HBM3E產(chǎn)品。三星電子指出，HBM是一種定制內(nèi)存產(chǎn)品，須根據(jù)客戶(hù)需求進(jìn)行優(yōu)化。
編輯/徐磊本平臺(tái)發(fā)布/轉(zhuǎn)載的內(nèi)容僅用于信息分享，不代表我司對(duì)外的任何意見(jiàn)、建議或保證，我們倡導(dǎo)尊重與保護(hù)知識(shí)產(chǎn)權(quán)，如發(fā)現(xiàn)本站文章存在版權(quán)問(wèn)題，煩請(qǐng)將版權(quán)疑問(wèn)、授權(quán)證明、版權(quán)證明、聯(lián)系方式等，發(fā)郵件至info@tonews.cn，我們將第一時(shí)間核實(shí)、處理。同時(shí)，歡迎各方媒體、機(jī)構(gòu)轉(zhuǎn)載和引用，但要嚴(yán)格注明來(lái)源：今日商訊。
