5月7日，據媒體報道，小米正在全力推進自研芯片項目，組建了約1000人的研發團隊，由高通前資深總監秦牧云領導。該項目名為“Xring”，實際為小米自研芯片公司上海玄戒技術有限公司的英文名。玄戒成立于2021年，注冊資本19.2億元，目前參保人員已超820人。小米的自研芯片項目旨在降低對高通、聯發科等供應商的依賴，其新一代智能手機SoC芯片預計基于臺積電N4P制程工藝打造，性能與驍龍8 Gen2相當。